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Hynix Emcp哪些可以做u盘
编辑:AGASTYA TECHNOLOGIES PTE LTD 雅佳斯达   时间:2016-11-11

   MCP是结合eMMC和MCP封装而成的智慧型手机记忆体标准,与传统的MCP相较之下,eMCP因为有内建的NAND Flash控制晶片,可以减少主晶片运算的负担,并且管理更大容量的快闪记忆体,以外型设计来看,不论是eMCP或是eMMC内嵌式记忆体设计概念,都是为了让智慧型手机的外型厚度更薄,机壳密闭度更完整。

   智慧型手机的记忆体储存方式最早期是机身外接小型记忆卡microSD,这两年开始流行内嵌式记忆体,遂有eMMC模组冒出头且成为内嵌式记忆体的主流,未来在价格下滑带动普及率之下,甚至一些功能型手机(Feature Phone)都可能导入eMMC模组,预计2013年有超过80%的智慧型手机采用eMMC或是eMCP做为记忆体储存模式。

日前联发科推出的MT6577晶片组也首次导入eMCP做为标准记忆体配备,NAND Flash大厂三星电子(Samsung Electronics)、海力士(Hynix)都积极抢占eMCP市占率,尤其是三星和海力士已打入联发科周边零组件建议采购指南(AVL;Approved Vender List),预计随著联发科平台上,可开启更多eMCP在大陆的商楼

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