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中国半导体扩厂需求 环球晶下半年营运升温
编辑:AGASTYA TECHNOLOGIES PTE LTD 雅佳斯达   时间:2016-10-17

中国半导体业启动新一波扩建产能,上游矽晶圆于2017年将供货吃紧,矽晶圆环球晶今年连续并购产能搭上顺风车,下半年营运升温,8、9月业绩持续走扬,法人预估第3季营收出现双位数成长,近期外资买盘涌入,今日股价一度来到82元高点挑战前波高点。

 

国际半导体产业协会(SEMI)调查,2016年至2017年全球新建的晶圆厂有19座,其中中国大陆就占10座,除了台积电在南京兴建12寸晶圆厂,及预计今年底投片的联电12寸晶圆厂,力晶与合肥市政府合资的晶合集成电路12寸晶圆厂也预定在明年10月底完工量产。

 

另外,加上三星、SK海力士、格罗方德、武汉新芯、紫光同芯扩厂需求等,明年中国半导体对矽晶圆需求大增,全球矽晶圆供给却仅微幅成长,于明年恐出现供货吃紧状况。

 

环球晶于今年连续进行两项并购案,先是将丹麦Topsil旗下半导体事业群纳入旗下,再者是拿下SunEdison半导体产能大增,正赶上中国矽晶圆需求顺风车;今年业绩逐月走高,连续7个月营收走高,下半年营运逐渐升温,法人指出,8、9月营收可望持续走高,第3季营收呈现双位数成长。

 

由于基本面出现转机、明年营运看俏,近期外资法人买盘涌入,近10个交易日买超8100张,外资持股比例由11.5%跃升至13.7%,推升今日股价再度走强,挑战前波高点85.8元。


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